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        新聞詳細

        臺灣真就是半導體最強?
        發布者:handler 發布日期:2021-08-31

        半導體行業是極其復雜且龐大的產業,美國、韓國、日本占據了全球主導地位,目前國內尚未走到行業頂尖,大量依靠國外進口芯片。但只要提起芯片,一定繞不開一個地方——中國臺灣。

         

        在晶圓代工領域,臺積電是全球第一大芯片代工廠,連續多年占據全球50%以上的市場份額,三星也要甘拜下風;在晶圓設計領域,聯發科排名全球第四,并且在手機芯片領域,已經排到全球第一;而在晶圓封測領域,聞名的第一封測巨頭——日月光,占據全球20%的市場份額,長期穩坐世界第一。

         

        據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,2021年第二季度臺灣整體集成電路(IC)產業產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達333億美元,較上季度增長9.0%,較2020年同期增長31.6%。

         

        行業組織最新預測,2021年臺灣IC產業預計產值達1358億美元,預計較2020年增長24.7%。

         

        2021年中國臺灣IC產業產值(圖自中國臺灣半導體產業協會)

         

        在半導體行業,中國臺灣可以說是舉足輕重,而臺灣的芯片產業到底是怎么發展的?

        臺灣的芯片政策

         

        其實在1966年,中國臺灣就在高雄市前鎮區設立了高雄出工加工廠,確定了以科技產業為核心的政策,依靠給在臺建廠的美日廠商做基礎低端加工起步。1974年,中國臺灣工業技術研究院成立了電子工業研究中心,并推出了“集成電路示范工廠設置計劃”。

         

        臺積電在1987年首創出晶圓代工廠Foundry模式后,臺灣通過代工切入,抓住美國逐漸轉向Fabless模式推行全球縱向分工的機會,把利潤低、投資大的制造封測引進臺灣島內。

        憑借著中國臺灣廉價的勞動力優勢,將產業分工精細化,晶圓代工、設計、封測,逐步擴大在全球芯片中的市場影響力。在支持半導體產業發展的過程中,中國臺灣還建立了世界上第一個由政府主導成立的科技產業園——新竹科技產業園。

         

        雖然有政府部門的支持,但其實臺灣省內各大廠商的發家起步方式都有不同。 

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        臺積電的兩個“貴人”

        8月18日上午,臺積電以5380億美元市值,超過騰訊的5360億美元的市值,位居亞洲公司市值榜首,再次印證了臺積電的龍頭地位。在8月25日,臺積電通知客戶全線漲價20%,并且當天上線生產都是漲價后的價格,已下單也在漲價之列。

         

        并不是臺積電自視過高,由于芯片緊缺很多晶圓代工一路調漲,但臺積電自從2020年下半年至今都未調漲報價,在80nm制程驅動IC芯片報出業內最低價格,吸引了眾多IC設計廠爭搶產能。為了應對供不應求都局面,臺積電進行了價格的上調。

         

        2021年第二季度財報顯示,臺積電第二季度合并營收為3721.45億元(新臺幣,下同)(約合859.8億元人民幣),較上年同期的3106.99億元新臺幣增長19.8%;凈利潤為1343.59億新臺幣(約合310.4億人民幣),較上年同期的1208.22億新臺幣增長11.2%。

         

        在臺積電創立之初,芯片市場已被三星、英特爾牢牢占據,而臺積電是如何突破困局,打出今天都霸主地位呢?

         

        因為臺積電遇到了兩個貴人。

         

        第一個是英特爾。

        在1988年前后,英特爾將全球電子產業推進到了PC時代,曾經因為DRAM存儲芯片重制造的特性,IDM模式工廠是芯片制造的主流,全球前十的半導體公司均是IDM模式。

         

        但隨著芯片設計的越發復雜,芯片設計與芯片制造都需要投入極大的資金,單是維持芯片設計就已經耗費巨大,臺積電的創始人——張忠謀,首創了Foundry模式。

        并且,依靠張忠謀與英特爾總裁格魯夫的交情,頂級芯片制造商——英特爾曾派工程師直接入駐臺積電,面對著臺積電兩百多道制造工藝,指出至少兩百多個改進工藝。

         

        這波英特爾的助攻,使得臺積電走出了頂級芯片代工廠的第一步。

         

        第二個貴人就是蘋果。

        曾經蘋果推出驚艷世界的iPhone,搭載的核心芯片都是來源于三星。為了防止三星對于蘋果的芯片制衡,蘋果與臺積電暗中合作,臺積電成立“one team”戰隊,駐扎蘋果總部秘密研發。在蘋果與三星徹底鬧翻后,臺積電就接下了蘋果芯片的代工。目前蘋果仍然是臺積電的第一大客戶,占據其總收入的20%。

         

        與蘋果的穩定合作,讓臺積電正式確立芯片代工的龍頭地位。

         

        臺積電的發展史可以說是與巨頭的合作史,趁風揚起,抓住了每一個風口。 

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        聯發科是“山寨機之王”

        專注半導體產業鏈的子領域是臺灣省的傳統,這方面不止是體現在晶圓代工的臺積電,也體現在專注芯片設計的聯發科。在芯片設計領域,聯發科排名全球第四,而根據Counterpoint的數據調查,2021年第一季度,聯發科以35%的再度排名全球智能手機芯片第一。

         

        說起聯發科的發家史,就繞不開一個話題:山寨王。

        聯發科最初是由聯電拆分而成,最初只是一家研發光盤存儲技術和DVD芯的廠商,但在2003年時,聯發科推出了一站式交鑰匙手機方案,即手機廠商只需要組裝屏幕、攝像頭、外殼、鍵盤等零件,再安裝上聯發科的芯片,一部成品手機就出現了。

         

        這種模式打開了中國內地的市場,使得山寨機的成本和生產降低,當年華北強的繁榮絕對與聯發科有很大關系。就這樣,聯發科也被稱為“山寨機之父”。

         

        聯發科的發家史走的就是從低端到高端的路子,先占領低端市場再向著中高端進發。在2012年發布四核MT6589芯片,直接引發千元機四核風暴,占領低端芯片市場。發布全球第一款八核處理器MT6592,沖擊中端芯片,紅米NOTE就是其中的代表機型。

         

        現在的聯發科要沖擊的就是高端手機芯片市場。在2019年推出天璣1000,想要沖擊5G高端芯片,但高通緊隨其后,直接發布價格更低、性能更好的驍龍系列,使得聯發科沖擊失敗。

         

        但聯發科屢敗屢戰。持續推出天璣1000+,在今年第二季度的財報會上,聯發科表示將于年底推出首顆5G旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 制程。

         

        聯發科是否能成功沖擊高端市場,翻動高通的地位,我們拭目以待。

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